第453章 打压星逸科技？收购威盛！（月（2/3）

雅各布点点头：“好，那就这么办。加快骁龙800的研发测试，争取明年一月份的CES上发布，四月份投产。至于星逸科技这边，维持好关系。毕竟他们的xphone1和星逸平板X1，还在用我们的双核芯片，没换鲲鹏，合作关系不能断。”

足足7000万颗芯片大单，高通都不想放弃。

但他们不知道的是，星逸科技自研的28纳米芯片早就开始了，并且进展迅速。

对于高通的这些想法，王逸懒得理会。

他只会按照最坏的结果做准备。

因此一开始，就布局了芯片研发，芯片量产，以及当下的芯片封测技术。

主打一个全产业链闭环，让对方封杀都封不了。

除非光刻机入手。

但一旦对方如此，夏国也有反制措施。

一招限制镓和锗的出口，就足够让对方痛苦。

镓和锗是半导体、军事、通信设备和新能源等领域，必不可少的稀有金属材料。

全球有85%的镓和60%的锗，都是从夏国生产的。

一旦夏国管制出口，那全球都得恐慌。

或许欧美巨头从其他地方也能买到少量的镓和锗，但那成本就得高了数倍。

并且随着时间推移，成本越来越高。

成本高了，那芯片的成本就会疯狂飙升，西方半导体巨头的竞争力就会大幅度下降。

比如限制后，高通芯片成本暴涨一倍，当下一套250元人民币的APQ8064芯片+基带，届时就得卖500一套。

而星逸半导体的鲲鹏702SOC不受镓和锗涨价影响，成本不变，依旧卖250，那谁还花两倍价格买高通？

如此下去，用不了几年，他们就废了。

更主要的，这只是一个缩影。

一旦全面限制，国外的很多半导体企业都扛不住成本上升，市场下滑，都得相继破产。

也正是因此，前世自从限制后，国产芯片在技术落后的情况下，依旧市场份额不断增加。

而海外芯片企业的市场份额不断降低。

若是国产芯片技术再追赶上来，再制裁一波镓和锗，那真没外企什么事了。

你断我光刻机，

我让你原材料都买不到！

而王逸要做的，就是让星逸半导体不断壮大，不断成长。

成为夏国的半导体第一巨头。

届时，你们制裁星逸半导体，

那我们也会对等管制镓和锗。

如果星逸半导体不迅速发展，不做大，只是一个小企业，怕是都没这个资本。

下午，王逸来到手机芯片部门。

乔治正带着团队，进行鲲鹏901和鲲鹏902SOC的研发。

“董事长，您来了。”乔治放下手里的活，迎了上来。

看得出来，鲲鹏702和鲲鹏700的大获全胜，给他带来了不小的压力。

上一代都这么成功，若是鲲鹏902拉胯了，那可没得说理去。

更主要的，鲲鹏902是乔治dú • lì负责的第一款旗舰芯片，对于乔治而言意义重大。

一旦失败了，那可是一辈子的影响，甚至他的半导体职业生涯都要就此夭折。

任何企业，都不会再度重视一个失败的研发经理。

毕竟芯片研发投入巨资和时间，容不得失败。

“鲲鹏902进展的如何了？”王逸问道。

“董事长，CPU进展比较顺利，毕竟不是从头研发，而是在鲲鹏702上进行魔改和升级，做成6核A53，主频提到2G，没什么难度。目前已经搞定，测试也都没问题。”

“至于GPU，虽然更换了Mali-T658mp4，但也是ARM公版架构，难度不大。预计下个月底之前能完成整合。届时鲲鹏901就搞定了，一月份进行测试，没什么问题，可以安排流片。”

对于这样的进度，王逸很是满意。

若是自研GPU架构，性能强不强不说，但一定非常费时间。

现在星逸半导体处于追赶高通的节凑，最缺的就是时间，自然是直接用公版更快一点。

若是自研GPU架构，那真得明年九月份了，届时即便搞出来，也太晚了。

明年九月份，高通的骁龙805都快要出来了，直接落后两代。

相反，还是公版架构更好。

而且公版未必就是垃圾，只要优化到位，别贪心，公版也很强大。

“4G基带进展得怎么样了？”王逸问道。

“庞总监的4G基带也进展顺利，预计12月月底前搞定。”

乔治娓娓道来：“这样一月份，我们就可以开始集成基带，打造鲲鹏902SOC！”

“2月份完成整合，测试，顺利的话，三月初就能流片。”

王逸点点头：“很好，加油，我相信你们的实力！”

按照这样的节奏，若是一次性成功，那三月底就能量产，四月底就能推新机上市了！

如此一来，虽然比高通骁龙800晚流片三个月，但却能差不多同一时间上市。

高通骁龙800一月份就发布，但量产，各大品牌采购，适配都需要时间。

因此搭载骁龙800的手机，上市首发就要到四月份，甚至五月份，六月份了，大规模上市更是得下半年。

而星逸科技的优势就是自家的芯片，对于各项参数了解得更透彻。

在三月初流片后就能直接开始适配，并且有研发团队全力支持进行调教适配。

因此四月底就能推出新机！

如此高的效率，是其他品牌远远比不了的。

毕竟其他品牌，都得等高通量产之后，拿到量产芯片，才能开始适配，而且适配起来难度也大。

如此一来，鲲鹏902SOC哪怕流片更晚，但却能差不多时间上市，也算是优势巨大。

“很好，鲲鹏902SOC尽快研发，只要你们成功，高通的骁龙800芯片，咱们一颗都不用采购。”

王逸语重心长道：“但若是你们失败了，那xphone2pro还得采购高通的骁龙800！”

“放心，董事长，一定成功！”乔治信心满满道。

这是他dú • lì负责的第一款旗舰芯片，只允许成功，不允许失败。

随后王逸又去4G基带部门转了一圈，进展同样顺利。

有了3G基带的基础，庞立果做起4G基带，很是得心应手。

他们这支团队，在威睿的时候就负责基带研发。

不是他们实力不济，而是HTC舍不得投钱。

要想马儿跑，又不让马儿吃饱，那如何能行？

为爱发光？

结果就是，整个团队的优秀人才不断离开，只剩下庞立果等元老苦苦支撑，难以成事。

后来被王逸收编，投入巨资，全力支持。

不仅庞立果等人全力以赴，之前离开的那些人才，很多都跟着来到帝都，加入基带部门。

加上新招募的业内大牛，人才，基带部门的人才越来越多，不但顺利搞定了3G基带，连4G基带都进展神速。

按照这样的势头发展下去，不集成基带的鲲鹏901一月底能安排流片。

集成基带的，估计要三月份了。

再加上自家芯片，集成的自家基带，适配起来容易，完全可以后发先至，和高通骁龙800的手机，同步上市！

届时，星逸半导体就真的站起来了。

当下的鲲鹏702SOC和高通APQ8064相比，算是五五开，各有优劣。

鲲鹏702SOC集成了3G基带，但是40纳米工艺。

高通APQ806428纳米工艺更强，但是没有集成基带，性能也比鲲鹏702落后10%。

总体说来，双方各有优势，鲲鹏702晚了半年，更占优势。

但下一代，鲲鹏902SOC，28纳米工艺，集成4G基带，性能强悍！

即便对比高通的下一代骁龙800，都没有任何短板，甚至全面碾压。

毕竟6核A53，理论上能碾压骁龙800的4核A15。

至于GPU，Mali-T658mp4碾压骁龙800、801的Adreno330，也没压力。

关键就看乔治团队的实力，能不能让理论变成现实!

随后，王逸又去了隔壁的PC芯片部门。

威廉姆斯这员老将，在鲲鹏700、鲲鹏702研发成功之后，功成身退，进入PC芯片部门，组建团队，开始CPU的研发。

未来PC也是星逸科技必不可少的布局。