第46章 手机量产前的准备(4/5)
再想到芯片研发。
其实,研究出一款CPU不难,难得是拥有一颗沉稳的内心,需要芯片研发者不骄不躁,努力解决研究中出现的难题,需要投资者始终如一的付出,做到烧掉千亿资金不眨眼。
要知道,如今的千亿资金是非常有价值的,目前全国M2不到20万亿,一千亿资金已经是1/200,可以影响到整个国家。
幸好这个年代的CPU没有十几年后那么复杂,都是单核CPU,也没有闪存和缓存,更多的像一个单片机的CPU,还是有机会可以追赶。
至于芯片制造,这几年是最关键的几年,比如台积电的历史可以看出来半导体加工技术的飞速发展。
2003年,台积电推出了当时业界领先的μm低介质铜导线逻辑制程技术,也就是从那时开始,台积电开始大幅领先于联电。
2004年,台积电成为第一家采用浸没式光刻工艺生产90nm芯片的厂商。
2005年,台积电开始风险试产65nm产品;
2008年,使用40nm制程工艺为多个客户大规模生产芯片;
-->>(本章未完,请点击下一页继续阅读)