第48章 绝密研究所（2/5）

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芯片研发是一种非常复杂的事情，工序繁多，辉煌科技八千人力投下去，富余人力也不是很多，要知道研发芯片不光光设计，还需要制作样品出来。

经过方浩的统计，设计一款控制器芯片，需要的工序达到一百多个，每一个工序的研发人员平均七十几个，人力并不是特别多。

可是仅仅这样也达到了八千人，可见研究的困难。

一款芯片的设计开发，首先是根据产品应用的需求，设计应用系统，来初步确定应用对芯片功能和性能指标的要求，以及哪些功能可以集成，哪些功能只能外部实现，芯片工艺及工艺平台的选择，芯片管脚数量，封装形式等等，达到整个应用系统的成本低性能高，达到最优的性价比。

之后，进入系统开发和原型验证阶段，根据芯片的框架结构，采用分立元件设计电路板，数字系统一般用FPGA开发平台进行原型开发和测试验证。

模拟芯片的设计，验证手段主要是根据工艺厂提供的参数模型来仿真，最终能达到的性能指标只能通过真实的投片，进行验证设计，而数字系统设计一般可通过计算机仿真和FPGA系统，进行充分的设计验证，然后可以直接投片。

因此数模混合的芯片产品开发，一般需要模拟模块先投片验证，性能指标测试通过后，然后再进行整体投片。

系统开发和原型验证通过后，就进入芯片版图的设计实现阶段，就是数字后端、与模拟版图拼接，版图设计过程中，要进行设计验证，包括DRC、LVS、ANT、后仿真等等，芯片版图通过各种仿真验证后就可以生成GDS文件，发给代工厂，就是常说的tapeout了。

代工厂数据处理，拿到GDS数据后，需要再次进行DRC检查，然后数据处理，版层运算，填充测试图形等操作，之后发给制版厂开始制版，制版完成后，光刻版交给代工厂就可以进行圆片加工了。